摘要：房貸優惠關上半扇門 北京部分銀行上浮10% ...

來源：華爾街見聞

報道稱，M5芯片已進入量產階段，搭載M5芯片的設備預計將在2025年底發布。使用最新的N3P第三代3納米製程生產M5芯片，相較於此前工藝，性能提升約5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台積電最新SoIC-MH封裝技術，提高了芯片的集成密度和性能。

美東時間周三，據韓媒ETnews報道，蘋果M5芯片已進入量產階段，這一進展符合預期，搭載M5芯片的首批設備預計將在2025年底前上市。

台積電目前正在為蘋果M5芯片進行封裝工作，封裝是新芯片量產前的最後一步，這意味著M5芯片目前已進入正式量產階段。

M5芯片將陸續應用於以下產品：

iPad Pro：搭載M5芯片的新款iPad Pro預計在2025年底發布；

Mac係列：M5芯片版Mac電腦計劃於同年年底上市；

Apple Vision Pro：傳聞第二代Apple Vision Pro將搭載M5芯片，並在2025年年底前亮相。

蘋果M5係列芯片將包括多個版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，標準版M5芯片將率先用於新款iPad Pro中。

值得注意的是，M5芯片仍延續M1到M4係列的架構設計，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，據傳M5 Pro版本可能首次采用“分離設計”，將GPU和CPU分開。

蘋果M5芯片還將使用台積電最新的SoIC-MH封裝技術。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一種多芯片堆疊集成方案，可在10納米以下製程中實現晶圓級集成。該技術采用無凸點（no-Bump）結構，提高了芯片的集成密度和性能表現。

報道稱，台積電將使用其最新的N3P製程工藝生產M5芯片。N3P是台積電第三代3納米製程，相較於此前工藝，N3P性能提升約5%，功耗降低5%-10%。

目前蘋果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用台積電的第二代N3E工藝，而M5係列將成為首批使用N3P工藝的芯片，預計該技術也會率先應用於iPhone 18係列產品中。

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